2014 年004期特码资料
AT艾吉芯

品牌概述 Brand Introduction

AT艾吉芯

AGERTECH艾吉芯”是星泰国际集团有限公司在半导体行业的自主品牌,现以集成电路、二极管、三极管的研发与销售服务为核心业务。主要研发中大功率MOSFET管、 TVS管、LDO集成电路产品,着力以“自主研发”作为企业核心竞争力,销售的产品和服务渗透到诸多电子电器行业:工控、安防、新能源、汽车电子、通讯、智能家居、便携式电子设备、办公电子设备、家用电器及照明等。为广大客户提供高质量产品的同?#27604;?#38754;提供?#38469;?#36755;出及可执行的解决方案。

在品质上我们始终坚持“尊重市场,尊重客户”的原则,以“诚心服务、创造价值”作为我们的核心理念,我们相信坚持创造前沿?#38469;?#21644;提供高品质产品才会受到市场及客户的尊重。我们选择国际顶级封装企业作为我们的战略合作伙伴,工厂引进了国际先进水平的自动化生产线和检测设备,拥有先进的GPP芯片工艺生产线以及先进的SMD封装生产线,产品生产严格执行ISO9001:2008质量管理体系和ISO14001环境管理体系,所有产品均符合欧盟ROHS指令。

“AGERTECH艾吉芯”由一支强大的管理队伍所引领,公司?#38469;?#22242;队现有成员50余人,其中研发?#38469;?#20154;员占30%,专业?#38469;?#32463;验丰富。公司倡导高效工作、智慧生活,有着良好的企业文化沟通氛围,并拥有完善的经营管理体系。我们持续推出新型、改进的元器件,不断吸纳国际顶级人才,改进生产?#38469;酰?#22312;注重?#26723;?#25104;本的同时提高产品品质,助推品牌成为业界的领先者。

|公司生产基地|

我们的生产加工基地坐落在美丽的山东孔子故乡—曲阜,工业园区面积184亩,厂房面积20916平方米,第二期厂房2016年6?#36335;?#39030;。工厂拥有月产能达30万片的GPP芯片制造?#23548;?#21644;自主的框架生产工艺,执行高效率的生产系统及严格的测试检验标准,配?#23376;型?#22791;的可靠性实验室,不断推出新型的贴片式封装和高性能的产品。

at艾吉芯生产基地
AT艾吉芯生产基地

品牌背景 Brand Context

先科电子有限公司创立于八十年代,目前成长为极具现代化规模的半导体分立器件制造商。在东莞寮步镇开设极具规模?#21335;执?#21270;厂房,厂区面积约140亩,员工总数2596人,先科是世界上其中一家最大的分立半导体的制造商,透过领先的生产?#38469;?#29983;产出优质的半导体组件。

星泰国际集团有限公司于2014年在香港成立,旗下各子公司为先科电子在中国大陆市场二极管、三极管、铝电解电容产品?#21335;?#21806;和?#38469;?#26381;务机构,全面负责的ST产品?#21335;?#21806;及?#38469;?#26381;务工作,为战略合作伙伴提供及时的订单处理、?#38469;?#36755;出、信息传递事务,提供战略、?#38469;?#21644;可执行的解决方案。

2015年,星泰国际注册“AGERTECH艾吉芯”品牌,正式进入大陆半导体分立器件市场。艾吉芯始终坚持以自主的半导体芯片研发为方向;我们的生产工厂拥有数百台最先进的设备、质量优秀?#26696;?#25928;率的生产系统及严格执行的测试检验标准, 不断推出高性能的产品。以高品质产品及完善的?#38469;?#26381;务加大品牌附加值,带给客户更多的高品质且价格合理的产品;为广大客户输出性价比更高的产品。

企业结构 Enterprise Structure

”企业结构"

企业关系 Enterprise Relationship

”企业关系"

质量管理 Quality Control

”质量1"

电性不良率DPPM<10PPM,产品制程能力可达>1.33

严格的质量目标

”质量2"

可靠性测试项目超过10多种 依据IEC、GB、JEDEC、AEC-Q101以及客户特别要求标准

标准化可靠性测试

”质量3"

2015年已经通过ISO 9001| 2015年已经通过ISO 14001| 2015年已经通过 OHSAS18000

完整的质量、环境管理体系

自主研发 Independent research and development

”质量3"

我们拥有约10名经验丰富的电子与机械工程师,工厂约80%的自动化生产设备为我们工艺需要与专业的设备厂家联合开发 ,有效的缩短了设?#27010;?#32622;时间,同时减少了人为因素的干扰。

我们GPP芯片为独立自主研发并生产,同时与肖特基大型供应商保持着紧密的战略伙伴关系, 能够第一时间快速开发出客户想要功能的芯片, 以满足客户更新换代的要求以及为新开发方案快速提供支持, 提升竞争力。

我们所用的框架为自主研发并生产,同时与行业内知名的冲压模具厂商合作,在产品密度和效率方面领先于同行业。

产品系列 Production Overview

标准整流管
封装电流浪涌电流耐压压降
SMA1A30~35A50~1000V1.1V
SMB2~3A70~100A50~1000V1.1V
SMAF1~3A30~90A50~1000V1.1V~1.2V
SMBF1~5A35~100A50~1000V1.1V
SOD-123FL1~1.5A30~50A50~1000V1V~1.1V
开关二极管
封装电流范围耐压反向?#25351;?#26102;间
SOD-123FL0.15A~0.25A60~250V5~50ns
DO-340.1~0.2A100~200V3.5~75ns
DO-350.075~0.25A50~300V4~100ns
LL-340.075~0.3A30~250V2~75ns
LS-310.075~0.2A80~250V4~75ns
SOD-1230.1~0.2A35~250V4~50ns
SOD-3230.1~0.25A30~400V3~100ns
SOD-3230.05~0.25A35~300V4~50ns
SOT-3230.1~0.25A20~250V3~60ns
SOT-230.1~0.4A35~350V3~50ns
肖特基整流管
封装电流浪涌电流耐压压降
SMA1~3A30~80A20~200V0.55V~0.95V
SMAF1~5A30~150A20~200V0.45V~0.95V
SMBF2~5A45~160A20~200V0.45V~0.95V
SOD-123FL1~3A25~80A20~200V0.45V~0.95V
瞬态电压抑制二极管(TVS)
封装功耗关断电压
SMAF200~600W5~220V
SMBF600W5.8~467V
SOD-123FL200W5~220V
整流桥
封装电流浪涌电流 耐压 压降 Trr 管类型
ABF0.5~2A20~80A100~1000V1~1.1V/普通
1~3A30~80A 40~200V 0.55~0.95V/ 肖特基
1~1.5A35~50A 100~1000V 1~1.6V50~500ns 快?#25351;?/td>
ABS/LBF0.5~2A20~50A 100~1000V1~1.3V/普通
1~3A30~80A 40~200V 0.55~0.95V/ 肖特基
1~1.5A35~50A 100~1000V 1~1.6V50~500ns 快?#25351;?/td>
MBF0.5~1.5A20~50A 100~1000V1.1V/普通
1~3A30~80A 40~200V 0.55~0.95V/ 肖特基
0.5~1.5A20~50A 100~1000V 1~1.6V50~500ns 快?#25351;?/td>
SMAF 1A 30A 50~600V1~1.68V 35ns 快?#25351;?/td>
UMB 0.8A 25A 100~1000V1.1V / 普通

工艺展示 Craft Display

”焊线工艺"

焊线工艺

”SOT-323"

SOT-323

”SOT-23"

SOT-23

”SOT-223"

SOT-223

”焊线工艺"

焊线工艺

”SOD-723"

SOT-26

”SOD-723"

SOT-363

”SOD-723"

SOT-363

”夹焊工艺"

夹焊工艺

采用夹焊工艺的产品, 具有外形超薄, 有利于?#38468;?#30340;扁平设计, 电性特性等同或更优于传统封装, 应用时可以直接取代传统封装产品而不需要更改PCB。 同样的体积可以做到更大的功率,电性性能方面可以取代传统封装产品。

”SOD-123FL"

SOD-123FL

”SOD-123HE"

SOD-123HE

”SOD-323HE"

SOD-323HE

”夹焊工艺"

夹焊工艺

”MBF薄/MBS厚"

MBF薄/MBS厚

”ABS薄/ABF厚"

ABS薄/ABF厚

”UMB

UMB

六大优势 6 major advantages

”桥堆"
  1. 所有产品经100%测试,质量稳定。
  2. 拥有先进的测试设备,定期进行可靠性测试。
  3. 专业FAE团队,提供完善的售后?#38469;?#26381;务。
  4. 产品型号丰富,系列化。
  5. 低于同行业同型号的价格优势。
  6. 交期迅速,常规产品一周左右。

产品?#21592;? Compared to Similar Products

AT品牌产品: SMAF、SMBF 其它同种类产品:SMA/SMB
比传统封装厚度薄一倍左右传统封装本体厚
扁平设计, 有利于?#38468;?#21487;靠传?#25104;?#35745;, ?#38468;?#19978;锡效果不直观
高温漏电小, 抗冲击电流大高温漏电大, 抗冲击电流一般
AT品牌产品:SOD-123FL、SMAF、SMBF 其它同作用产品: DO35、DO34 、DO15
体积小比传统封装小一倍以上传统封装体积大
均采用高可靠性能的芯片采用不同性能的芯片, 酸洗OJ工艺居多
高温漏电小 高温漏电大

产品应用 Product Applications

我们的产品广泛应用于工控安防、智能家居、汽车电子、能源电力、网络通讯、LED显示照明、和各种消费电子等十多个行业。

”应用范围"
”应用范围"
”应用范围"
”应用范围"
”应用范围"
”应用范围"
”应用范围"
”应用范围"

合作客户 Cooperative client

“AGERTECH艾吉芯”品牌自成立以来,以强势的科研优势、高品质产品、专业的?#38469;?#26381;务等特点,受到市场及广大客户的?#38431;?#21512;作客户?#20381;?#24037;控安防、智能家居、汽车电子、能源电力、网络通讯、LED显示照明、和各种消费电子等十多个行业。持续为霍尼韦尔、美国联合?#38469;酢?#35768;继仪表等知名厂家提供优质服务。

”合作客户"
”合作客户"
2014 年004期特码资料